၏အားသာချက်များFFC ကေဘယ်လ်တိုက်နယ်
၁။ တစ်ဖက်သတ်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ffc ကေဘယ်လ်board သည်လျှပ်စစ်စွမ်းအင်လိုအပ်ချက်များနှင့်အနိမ့်ဆုံးပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်သည်။ တစ်ဖက်သတ်ဝါယာကြိုးသွယ်သောအခါတစ်ဖက်တစ်ချက်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသည်ffc ကေဘယ်လ်board ကိုသုံးသင့်ပါတယ်။ ၎င်းတွင်ဓာတုဗေဒဆေးထိုးထားသော conductive ပုံစံများအလွှာရှိသည်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် insulating substrate ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် conductive ပုံစံအလွှာသည်လိပ်ထားသောကြေးနီသတ္တုပြားတစ်ခုဖြစ်သည်။ insulating substrate သည် polyimide, polyethylene terephthalate, aramid cellulose ester နှင့် polyvinyl chloride တို့ဖြစ်နိုင်သည်။
2. The double-sided flexible ffc ကေဘယ်လ် board is a conductive pattern made by etching on both sides of the insulating base film. The metallized hole connects the patterns on both sides of the insulating material to form a conductive path to meet the design and use function of flexibility. The cover film can protect single and double-sided wires and indicate where the components are placed.
3. Multi-layer flexible ffc wiring board သည် single-sided (သို့) double-sided ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆားကစ် (၃) လွှာနှင့်အထက်ကိုအလွှာများ ပြုလုပ်၍ မတူညီသောအလွှာများကြားရှိ conductive paths များပြုလုပ်ရန်သတ္တုတူးဖော်ခြင်းများပြုလုပ်သည်။ ဤနည်းဖြင့်ရှုပ်ထွေးသောဂဟေဆော်လုပ်ငန်းစဉ်ကိုသုံးရန်မလိုအပ်ပါ။ Multilayer ဆားကစ်များသည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပိုမိုကောင်းမွန်ခြင်း၊ အပူစီးကူးမှုနှင့်ပိုမိုအဆင်ပြေသောတပ်ဆင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်တို့၌ကြီးမားသောလုပ်ဆောင်ချက်ကွဲပြားမှုများရှိသည်။ အပြင်အဆင်ကိုဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါစုဝေးမှုအရွယ်အစား၊ အလွှာအရေအတွက်နှင့်လိုက်လျောညီထွေမှုတို့ကိုအပြန်အလှန်ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
4. ရိုးရာတောင့်တင်းပြီးပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသည်ffc ကေဘယ်လ် board is composed of rigid and flexible substrates selectively laminated together. The structure is compact, and the conductive connection is formed with metalized holes. If there are components on the front and back of a printed board, the rigid flexible ffc ကေဘယ်လ် board is a good choice. But if all the components are on one side, it will be more economical to choose a double-sided flexible ffc ကေဘယ်လ် board နှင့် FR4 အားဖြည့်ပစ္စည်း၏အလွှာကို၎င်း၏နောက်ကျောတွင်အုပ်ပါ။
၅။ ရောစပ်ထားသောဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့်လိုက်လျောညီထွေမှုရှိသော circuit သည် multi-layer board ဖြစ်ပြီး conductive အလွှာကိုသတ္တုများဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ အလွှာ ၈ လွှာကိုသုံးထားပြီး FR-4 ကိုအတွင်းလွှာအလွှာအဖြစ်သုံးပြီး polyimide ကိုအလွှာအလွှာအဖြစ်သုံးသည်။ Leads များသည် main board ၏ကွဲပြားသောလမ်းကြောင်းသုံးခုမှတိုးချဲ့ပြီး lead တစ်ခုစီကိုကွဲပြားသောသတ္ထုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ Constantan အလွိုင်း၊ ကြေးနီနှင့်ရွှေကိုလွတ်လပ်သောသံလိုက်များအဖြစ်သုံးသည်။ ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံကိုအများအားဖြင့်လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုပြောင်းလဲခြင်းနှင့်အပူပြောင်းလဲခြင်းနှင့်လျှပ်စစ်စွမ်းအားအလွန်ပြင်းထန်သောအပူချိန်နိမ့်သောအခြေအနေတို့တွင်ဆက်ဆံရေးတွင်သုံးသည်၊ ၎င်းသည်ဖြစ်နိုင်ချေရှိသောတစ်ခုတည်းသောအဖြေဖြစ်သည်။
